店铺综合评价:
产品介绍
ZS-8030系列产品描述及规格:
1、可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):它的可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中印刷焊锡膏进行的高精度三维测量。
2、同步结构光技术解决了锡膏三维检测中的阴影效应干扰。结合RG二维光源处理高对比度的基板,如黑色基板,陶瓷基板等。采用红、蓝、绿三色光,可提供彩色2D图像;
3、高解析度图像处理系统:帧数400万像素工业CCD相机,配合镜头,支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度,配合客户的产品多样性和检测速度的要求;
4、快速Gerber导入及编程软件,可实现业内快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无Gerber数据时的编程及检测;
5、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
6、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;
7、设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
产品特点
可编程结构光栅PMP成像技术原理
1.运用相位调制轮廓测量技术(PMP),Camera实现对印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度。2.White Light 相位调制轮廓测量技术(PhaseMeasurement Profilometry,简称Projection PMP),又称为相移轮廓术(Phase0.37umShift Profilometry,简称PSP)是一600um种基于正弦结构光栅投影,离散相移获取多幅变形光场图像,再根据多步相移法计算出相位分布,后利用三角测量等几何方法得到高精度的高度、Pad 面积、体积测量结果。
产品参数
1.测量项目:体积、面积、高度、XY偏移、形状
2.检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
3.检测高度:±550um(±1200um)
4.弯曲PCB测量高度:±3.5mm(±5mm)
5.PCB载板尺寸:M尺寸:X330*Y250mm
L尺寸:X510*Y505mm
6.PCB板厚度:0.4-7mm
7.PCB传送方向:左到右、右向左,可选
8.设备规格:S型:1000*1000*1525mm;830KG
L型:1000*1000*1525mm;865KG
9.电源:220v、10A
10.功率(启动/正常):启动:2.5kw/正常运转:2kw
赵青燕
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